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中国本土半导体崛起,台湾哪些企业遭受威胁?

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發表於 2020-11-14 18:19:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
比年来举措装配推陈出新,动员高阶制程技能之需求大增,致2013年起台湾的集成电路业产值比年创下汗青新高,201三、2014年各呈二位数发展,别离年增16.2%及23.9%。

惟有2015年下半年至2016年上半年因全世界经济疲弱,手持举措装配贩卖滞缓,致104年产值仅年增6.2%,2016年下半年因终端电子产物需求回升,加之物联网、车用电子、伶俐主动化等新兴利用成长,致2016年1至10月产值达1兆392亿元,年增5.4%,预期2016年整年集成电路业产值将冲破1兆2千亿元,续立异高。

晶圆代工为集成电路业发展之主力

按产物察看,晶圆代工产值占集成电路八成以上,因为先辈制程技能延续精进,国际各大品牌举措装配推陈出新,通信晶片需求强劲,累计2016年1至10月产值达9,035亿元(年增8.6%),为集成电路业发展之最重要进献来历;DRAM产值居次,因代价相对于较104年为低而年减12.5%。

集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠

台湾的集成电路业直接外销比率约八成,2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元,较2015年同期发展11.1%,重要出口市场以中国大陆及香港(占54.8%)为首,年增22.5%最为显著;新加坡(占14.1%)居次,年减6.5%,日本(占8.7%)及南韩(占8.5%)再次之。

台湾业者为连结领先上风提高本钱付出

为晋升竞争上风,台湾业者踊跃举行研发及投资,尤以晶圆代工场投入本钱付出最为可观。根据证交所公然资讯观测站颁布之2016年前3季资料显示,台积电本钱付出2,155亿元(年增24.6%),联电697亿元(年增47.7%),有助于推升集成电路业之出产能量。

晶圆代工市占稳居全世界第一

按照国际研调机构顾能(Gartner)统计,2015年全世界晶圆代工贩卖市场为489亿美元,此中台积电市占率高达54.3%,较2014年增长0.5个百分点,稳居全世界晶圆代工市场之第一位宝座,联电、力晶科技、世界先辈等亦名列全世界晶圆代工前十大厂商,市占率合占67.2%,与2014年附近。

突起的中国大陆半导体,台湾半导体好日子快到头了?

比年来,中国大陆鼎力投入半导体扶植中,在年末1500亿美元范围的存储财产动工今后,彷佛给台湾财产带来的威逼日趋庞大。

-起首是设计财产

大陆IC设计厂商数目及范围皆快速发展,和台湾差距不竭拉近,大陆海思2015年的营收额已有约联发科的一半,且已跨越台湾IC设计二哥联咏;而展讯与锐迪科正式归并后,一样将超出联咏的范围。大陆的IC设计业可能是本土陆资,IC产物除传统3C利用外,政策更搀扶诸如车电、医电MCU、伶俐卡IC等产物,将来在IoT政策动员需求下,IC设计公司将如雨后春笋般出头。

近十年来大陆IC设计业者快速突起,回首2004年,全世界前50大无晶圆厂半导体(F霈方,abless)供给商尚未大陆业者,2015年已有近700家Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中,美国Qualco妹妹和Broadcom仍连结第一和第二,联发科从第六晋升至第三,值得存眷的是呈现7家大陆业者,且排名多属上升,海思已窜至第七名。

-其次,晶圆厂的敏捷突起,这也是对台湾的一大威逼

按照SEMI(国际半导体财产协会)的全世界晶圆厂展望(WorldFabForecast)陈述指出,2015年晶圆代工业总体产能已超出存储,成为半导体财产傍边最大的部分,而且在将来几年可望延续领先。预感晶圆代工产能每一年将发展5%,超出业界总体表示,晶圆代工产能到2017年末估计将到达每个月6百万片(8吋约当晶圆)。

台湾的晶圆代工产能居全世界之冠,此中12吋的产能占全世界晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大重要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五登科六期正踊跃筹备迎接10纳米如下制程产能。联电则延续扩充28纳米产能,十二A厂第五期也筹备投入14纳米制程。

另外一方面,晶圆代工产能全世界第二的中国大陆则是发展最快的市场。2015年总体晶圆代工产能为每个月95万片,估计到了2017年末将增至每个月120万片,占全世界晶圆代工产能快要20%。大陆晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)今朝正致力晋升北京B1厂和上海八厂(二者均为12吋厂)等既有厂房的产能。

同时该公司也正在晋升新建立的北京B2厂(12吋)与深圳十五厂(8吋)产能。中芯的扩充计画同时包括了先辈的28纳米/40纳米产能,和技能成熟的8吋晶圆制程。其他扩展产能的业者还包含武汉新芯(XMC),旗下A厂产能将延续投入NOR快闪存储代工营业;上海华力(Huali)也行将建立第二座晶圆厂,估计来岁开工,2018下半年起可望起头投注产能。

将来几年,台湾的晶圆代工业者也将对晶圆代工产能有所进献。本年稍晚联电位于厦门的12寸厂将起头投产,20降血糖藥,17年有力晶合肥厂,台积电南京厂则将在2018年上线。这三处厂房周全投产后,将带来每个月最少11万片(12吋)晶圆的产能。

除增长产能,先辈制程的技能比赛也出格剧烈。台积电、三星与格罗方德都想在10nm如下技能节点获得领先职位地方。技能的演进将动员晶圆代工业者在将来几年内延续投资,此中又以台湾与中国大陆为最。

存储财产,大陆强势突起

中国大陆如今的三大存储基地已动工,这可能对台湾来讲,也是一个不大不小的挑战。

据报导,近期大陆三股权势正风起云涌点燃DRAM主导权大战,长江存储传已评估到南京设立12吋厂,联电大陆DRAM厂福建晋华规划2018年量产,并在南科厂同步研发2五、30纳米制程,至于合肥市与北京兆易立异互助的合肥长鑫,由前中芯国际履行长王宁国操刀,大陆这三股DRAM权势将决斗2018年,抢当大陆DRAM财产龙头。

虽然大陆结构便宜3DNANDFlash雏形渐现,长江存储将与已购并飞索(Spansion)的赛普拉斯(Cypress)互助,切入32层和64层3DNAND技能,因为门坎较高,长江存储仍有机遇奋起直追国际存储器大厂,然值得注重的是,全世界存储器财产将率先上演大陆力图DRAM主导权戏码。

今朝大陆DRAM权势处于战国期间,最少有三股DRAM权势周全竞逐邦畿,除长江存储以外,另有联电旗下福建晋华,其重要操盘手为前瑞晶总司理、现任联电资深副总陈正坤,第三股DRAM权势则是合肥市当局连系GigaDevice及王宁国人马建立的合肥长芯。

长江存储与旗下武汉新日本女優,芯本来是饰演大陆存储器中间脚色,将兼顾3DNAND和DRAM两大存储器技能成长,然大陆当局传出针对长江存储DRAM结构举行规范,如果自行研发DRAM技能必需先量产3DNAND,但如果对外采办技能则无此限定,使得长江存储踊跃与国际大厂互助,以加快DRAM量产,并得到专利庇护伞。

长江存储除踊跃与美光洽商DRAM技能专利授权,业界亦传出正着手评估自建或购并现有晶圆厂的可能性,乃至成心跟从台积电脚步评估在南京设立12吋晶圆厂,长江存储履行长杨士宁则暗示,将以购并现有晶圆厂为第一考量。

近期武汉新芯12吋新厂已动起来,单月产能计划30万片,涵盖NANDFlash和DRAM芯片,然业界预期长江存储两大产物线的出产基地,终极仍会分隔举行。至于大陆此外两个DRAM阵营亦加速脚步开展研发便宜,但愿抢在长江存储以前先量产DRAM技能,以夺取大陆DRAM财产宝座。

联电与福建晋江处所当局互助建立的福建晋华新厂已开工,估计2018年进入量产,业界传出大陆注资近新台币100亿元,让联电在南科厂同时举行2五、30纳米技能研发,估计2017年末完成技能开辟,福建晋华则共同在2018年下半装机,届时联电南科厂DRAM技能将快速转到福建晋华量产。

虽然福建晋华最少要投入25纳米如下制程技能,才有机遇得到大陆官方青睐,但联电采纳较谨严作法,防止一会儿投入25纳米技能开辟面对失败危害,遂同时研发30纳米作为存案。

大陆第三股DRAM权势系由王宁国操刀的合肥长鑫,本来合肥市当局和GigaDevice投资的厂房,传出重要投入DRAM相干存储器IC设计,然近期业界传出该阵营将豪掷逾新台币1,000亿元,同时举行DRAM研发和制造。

今朝大陆这三股DRAM权势延续举行招兵买马,并双头并进朝向技能专利授权及自立技能研发模式成长,但愿趁着大陆DRAM主导权还未底定以前先卡好位,预期2018年这三大DRAM阵营将力拚量产并堕入苦战。

在此时代,大陆猖獗挖角台湾仅存的存储财产人材,这对台湾来讲,是一个重大的冲击。如今台湾业者和美光的互助,是不是对大陆造成重大影响,这又是另外一个话题了。

按照台湾当地的半导体察看家陆行之所说,今朝看来,只要台湾经济部投审会能在将来12个月内,(1)有前提经由过程紫光25%参股力成和南茂案—或改由长江存储申请参股或互换部门股权;或(2)有前提开放IC设计业让长江存储参/换股NANDflash节制器的群联电子;或(3)核准南亚科举行技能互助来换取长江存储的参股,这些台湾存储公司和员工,都另有机遇介入中国大陆存储财产5%到50%自给率一条龙式的全新结构,并与韩国大厂争取市场。

若是这些都没法完成,将来五到十年,台湾存储财产应会追求机遇与长江存储设立合股企隱適美, 业,或追求机遇溢价卖给日本泰西大厂追求下市。不然长江存储势必大量从力成、南茂、群联、南亚科高薪挖角以创建本身的供给链,并冲击仅存的台湾存储相干厂商。

华亚科溢价卖出,力成、南茂赞成紫光参股,群联潘健成董事长近来不竭号令当局有前提开放中资投资IC设计和为求企业谋划弹性和保存而触及子公司财报不实案,在在都显示,岌岌可危的台湾存储财产极必要当局更有计谋思惟的补救。

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