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標題: 中国本土半导体崛起,台湾哪些企业遭受威胁? [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-11-14 18:19
標題: 中国本土半导体崛起,台湾哪些企业遭受威胁?
比年来举措装配推陈出新，动员高阶制程技能之需求大增，致2013年起台湾的集成电路业产值比年创下汗青新高，201三、2014年各呈二位数发展，别离年增16.2％及23.9％。

惟有2015年下半年至2016年上半年因全世界经济疲弱，手持举措装配贩卖滞缓，致104年产值仅年增6.2％，2016年下半年因终端电子产物需求回升，加之物联网、车用电子、伶俐主动化等新兴利用成长，致2016年1至10月产值达1兆392亿元，年增5.4％，预期2016年整年集成电路业产值将冲破1兆2千亿元，续立异高。

晶圆代工为集成电路业发展之主力

按产物察看，晶圆代工产值占集成电路八成以上，因为先辈制程技能延续精进，国际各大品牌举措装配推陈出新，通信晶片需求强劲，累计2016年1至10月产值达9，035亿元（年增8.6％），为集成电路业发展之最重要进献来历；DRAM产值居次，因代价相对于较104年为低而年减12.5％。

集成电路出口市场以中国大陆及香港居冠

台湾的集成电路业直接外销比率约八成，2016年1至11月集成电路出口总值达709亿美元，较2015年同期发展11.1％，重要出口市场以中国大陆及香港（占54.8％）为首，年增22.5％最为显著；新加坡（占14.1％）居次，年减6.5％，日本（占8.7％）及南韩（占8.5％）再次之。

台湾业者为连结领先上风提高本钱付出

为晋升竞争上风，台湾业者踊跃举行研发及投资，尤以晶圆代工场投入本钱付出最为可观。根据证交所公然资讯观测站颁布之2016年前3季资料显示，台积电本钱付出2，155亿元（年增24.6％），联电697亿元（年增47.7％），有助于推升集成电路业之出产能量。

晶圆代工市占稳居全世界第一

按照国际研调机构顾能（Gartner）统计，2015年全世界晶圆代工贩卖市场为489亿美元，此中台积电市占率高达54.3％，较2014年增长0.5个百分点，稳居全世界晶圆代工市场之第一位宝座，联电、力晶科技、世界先辈等亦名列全世界晶圆代工前十大厂商，市占率合占67.2％，与2014年附近。

突起的中国大陆半导体，台湾半导体好日子快到头了？

比年来，中国大陆鼎力投入半导体扶植中，在年末1500亿美元范围的存储财产动工今后，彷佛给台湾财产带来的威逼日趋庞大。

-起首是设计财产

大陆IC设计厂商数目及范围皆快速发展，和台湾差距不竭拉近，大陆海思2015年的营收额已有约联发科的一半，且已跨越台湾IC设计二哥联咏；而展讯与锐迪科正式归并后，一样将超出联咏的范围。大陆的IC设计业可能是本土陆资，IC产物除传统3C利用外，政策更搀扶诸如车电、医电MCU、伶俐卡IC等产物，将来在IoT政策动员需求下，IC设计公司将如雨后春笋般出头。

近十年来大陆IC设计业者快速突起，回首2004年，全世界前50大无晶圆厂半导体（F霈方,abless）供给商尚未大陆业者，2015年已有近700家Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中，美国Qualco妹妹和Broadcom仍连结第一和第二，联发科从第六晋升至第三，值得存眷的是呈现7家大陆业者，且排名多属上升，海思已窜至第七名。

-其次，晶圆厂的敏捷突起，这也是对台湾的一大威逼

按照SEMI（国际半导体财产协会）的全世界晶圆厂展望（WorldFabForecast）陈述指出，2015年晶圆代工业总体产能已超出存储，成为半导体财产傍边最大的部分，而且在将来几年可望延续领先。预感晶圆代工产能每一年将发展5％，超出业界总体表示，晶圆代工产能到2017年末估计将到达每个月6百万片（8吋约当晶圆）。

台湾的晶圆代工产能居全世界之冠，此中12吋的产能占全世界晶圆代工产能比重55％以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大重要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五登科六期正踊跃筹备迎接10纳米如下制程产能。联电则延续扩充28纳米产能，十二A厂第五期也筹备投入14纳米制程。

另外一方面，晶圆代工产能全世界第二的中国大陆则是发展最快的市场。2015年总体晶圆代工产能为每个月95万片，估计到了2017年末将增至每个月120万片，占全世界晶圆代工产能快要20％。大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）今朝正致力晋升北京B1厂和上海八厂（二者均为12吋厂）等既有厂房的产能。

同时该公司也正在晋升新建立的北京B2厂（12吋）与深圳十五厂（8吋）产能。中芯的扩充计画同时包括了先辈的28纳米／40纳米产能，和技能成熟的8吋晶圆制程。其他扩展产能的业者还包含武汉新芯（XMC），旗下A厂产能将延续投入NOR快闪存储代工营业；上海华力（Huali）也行将建立第二座晶圆厂，估计来岁开工，2018下半年起可望起头投注产能。

将来几年，台湾的晶圆代工业者也将对晶圆代工产能有所进献。本年稍晚联电位于厦门的12寸厂将起头投产，20降血糖藥,17年有力晶合肥厂，台积电南京厂则将在2018年上线。这三处厂房周全投产后，将带来每个月最少11万片（12吋）晶圆的产能。

除增长产能，先辈制程的技能比赛也出格剧烈。台积电、三星与格罗方德都想在10nm如下技能节点获得领先职位地方。技能的演进将动员晶圆代工业者在将来几年内延续投资，此中又以台湾与中国大陆为最。

存储财产，大陆强势突起

中国大陆如今的三大存储基地已动工，这可能对台湾来讲，也是一个不大不小的挑战。

据报导，近期大陆三股权势正风起云涌点燃DRAM主导权大战，长江存储传已评估到南京设立12吋厂，联电大陆DRAM厂福建晋华规划2018年量产，并在南科厂同步研发2五、30纳米制程，至于合肥市与北京兆易立异互助的合肥长鑫，由前中芯国际履行长王宁国操刀，大陆这三股DRAM权势将决斗2018年，抢当大陆DRAM财产龙头。

虽然大陆结构便宜3DNANDFlash雏形渐现，长江存储将与已购并飞索（Spansion）的赛普拉斯（Cypress）互助，切入32层和64层3DNAND技能，因为门坎较高，长江存储仍有机遇奋起直追国际存储器大厂，然值得注重的是，全世界存储器财产将率先上演大陆力图DRAM主导权戏码。

今朝大陆DRAM权势处于战国期间，最少有三股DRAM权势周全竞逐邦畿，除长江存储以外，另有联电旗下福建晋华，其重要操盘手为前瑞晶总司理、现任联电资深副总陈正坤，第三股DRAM权势则是合肥市当局连系GigaDevice及王宁国人马建立的合肥长芯。

长江存储与旗下武汉新日本女優,芯本来是饰演大陆存储器中间脚色，将兼顾3DNAND和DRAM两大存储器技能成长，然大陆当局传出针对长江存储DRAM结构举行规范，如果自行研发DRAM技能必需先量产3DNAND，但如果对外采办技能则无此限定，使得长江存储踊跃与国际大厂互助，以加快DRAM量产，并得到专利庇护伞。

长江存储除踊跃与美光洽商DRAM技能专利授权，业界亦传出正着手评估自建或购并现有晶圆厂的可能性，乃至成心跟从台积电脚步评估在南京设立12吋晶圆厂，长江存储履行长杨士宁则暗示，将以购并现有晶圆厂为第一考量。

近期武汉新芯12吋新厂已动起来，单月产能计划30万片，涵盖NANDFlash和DRAM芯片，然业界预期长江存储两大产物线的出产基地，终极仍会分隔举行。至于大陆此外两个DRAM阵营亦加速脚步开展研发便宜，但愿抢在长江存储以前先量产DRAM技能，以夺取大陆DRAM财产宝座。

联电与福建晋江处所当局互助建立的福建晋华新厂已开工，估计2018年进入量产，业界传出大陆注资近新台币100亿元，让联电在南科厂同时举行2五、30纳米技能研发，估计2017年末完成技能开辟，福建晋华则共同在2018年下半装机，届时联电南科厂DRAM技能将快速转到福建晋华量产。

虽然福建晋华最少要投入25纳米如下制程技能，才有机遇得到大陆官方青睐，但联电采纳较谨严作法，防止一会儿投入25纳米技能开辟面对失败危害，遂同时研发30纳米作为存案。

大陆第三股DRAM权势系由王宁国操刀的合肥长鑫，本来合肥市当局和GigaDevice投资的厂房，传出重要投入DRAM相干存储器IC设计，然近期业界传出该阵营将豪掷逾新台币1，000亿元，同时举行DRAM研发和制造。

今朝大陆这三股DRAM权势延续举行招兵买马，并双头并进朝向技能专利授权及自立技能研发模式成长，但愿趁着大陆DRAM主导权还未底定以前先卡好位，预期2018年这三大DRAM阵营将力拚量产并堕入苦战。

在此时代，大陆猖獗挖角台湾仅存的存储财产人材，这对台湾来讲，是一个重大的冲击。如今台湾业者和美光的互助，是不是对大陆造成重大影响，这又是另外一个话题了。

按照台湾当地的半导体察看家陆行之所说，今朝看来，只要台湾经济部投审会能在将来12个月内，（1）有前提经由过程紫光25％参股力成和南茂案—或改由长江存储申请参股或互换部门股权；或（2）有前提开放IC设计业让长江存储参／换股NANDflash节制器的群联电子；或（3）核准南亚科举行技能互助来换取长江存储的参股，这些台湾存储公司和员工，都另有机遇介入中国大陆存储财产5％到50％自给率一条龙式的全新结构，并与韩国大厂争取市场。

若是这些都没法完成，将来五到十年，台湾存储财产应会追求机遇与长江存储设立合股企隱適美, 业，或追求机遇溢价卖给日本泰西大厂追求下市。不然长江存储势必大量从力成、南茂、群联、南亚科高薪挖角以创建本身的供给链，并冲击仅存的台湾存储相干厂商。

华亚科溢价卖出，力成、南茂赞成紫光参股，群联潘健成董事长近来不竭号令当局有前提开放中资投资IC设计和为求企业谋划弹性和保存而触及子公司财报不实案，在在都显示，岌岌可危的台湾存储财产极必要当局更有计谋思惟的补救。

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